마이크론의 역습, GPU 위 HBM 쌓아 삼전·닉스 정조준
인공지능(AI) 반도체 시장의 패권 경쟁이 2.5차원(2.5D) 패키징을 넘어 3차원(3D) 수직 집적 기술로 빠르게 확장되고 있습니다. 글로벌 메모리 3위 업체인 미국 마이크론 테크놀로지가 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭 메모리(HBM)를 직접 수직으로 쌓아 올리는 차세대 패키징 기술을 개발하겠다고 선언하면서, 그동안 시장을 양분해 오던 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 구도에 지각변동이 예고되고 있습니다. 차세대 3D 패키징, 왜 ‘GPU 위 HBM 적층’인가? 현재 … 더 읽기