인공지능(AI) 반도체 공급망에 거대한 지각변동이 감지되고 있습니다. 글로벌 AI 칩 시장의 절대 강자인 엔비디아와 자율주행 혁신을 이끄는 테슬라가 한국의 삼성전기에 약 3조 7,000억 원 규모의 대규모 투자를 단행해 전용 AI 칩 기판 생산 라인을 구축한다는 소식이 전해졌습니다. 이는 단순한 부품 공급 계약을 넘어, 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 인프라의 핵심 병목으로 지목되는 고부가 반도체 기판을 … 더 읽기
냉장고의 온도가 영하가 아닌 영상 50도까지 치솟는 초유의 사태가 발생했습니다. 최근 프랑스의 대형 마트 체인에서 스마트 냉각 시스템이 해킹당해 신선식품이 대거 폐기되는 황당하면서도 위협적인 사건이 일어났습니다. 원인은 놀랍게도 고도화된 국가급 사이버 공격이 아닌, 기기 설치 당시 설정된 허술한 초기 비밀번호 때문이었습니다. 일상 속에 깊숙이 침투한 사물인터넷(IoT) 기술이 보안 기본기를 갖추지 못했을 때 얼마나 직접적인 물리적 … 더 읽기
인공지능(AI) 반도체 시장의 패권 경쟁이 2.5차원(2.5D) 패키징을 넘어 3차원(3D) 수직 집적 기술로 빠르게 확장되고 있습니다. 글로벌 메모리 3위 업체인 미국 마이크론 테크놀로지가 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭 메모리(HBM)를 직접 수직으로 쌓아 올리는 차세대 패키징 기술을 개발하겠다고 선언하면서, 그동안 시장을 양분해 오던 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 구도에 지각변동이 예고되고 있습니다. 차세대 3D 패키징, 왜 ‘GPU 위 HBM 적층’인가? 현재 … 더 읽기
대한민국 첨단 산업의 핵심 축인 반도체 산업을 비수도권으로 분산 배치하려는 움직임이 본격화되면서, 호남권을 중심으로 한 차세대 반도체 클러스터 조성 논의가 뜨겁게 달아오르고 있습니다. 지역 균형 발전과 국가 제조 경쟁력 강화를 위한 정책적 취지에는 많은 공감대가 형성되어 있으나, 실질적인 인프라 구축 단계에 접어들며 가장 결정적인 장벽이 수면 위로 드러났습니다. 바로 24시간 무중단으로 공급되어야 하는 방대한 규모의 … 더 읽기